Höchste Präzision durch Lasermikrobearbeitung

Die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik, Halbleiterfertigung und Medizintechnik eröffnet dem Laser immer mehr neue und einzigartige Einsatzmöglichkeiten. Die Materialbearbeitung innerhalb dieser Branchen ist durch immer kleiner werdende Strukturen sowie höchste Präzision hinsichtlich Oberflächenqualität, Gratfreiheit und Vermeidung von Materialrückständen gekennzeichnet. Herkömmliche Fertigungstechnologien stoßen dabei zunehmend an die Grenzen ihrer Möglichkeiten. Die Lasermikrobearbeitung bietet aufgrund des berührungslosen Abtrags sowie der geringen Ausdehnung wärmebeeinflusster Zonen die besten Voraussetzungen für die geforderte hohe Qualität und Präzision.

Wichtige Anwendungsgebiete liegen im Bereich des Mikrobohrens, des Feinschneidens, des Mikrostrukturierens oder der Mikrogravur.

Vorteile der Lasermikrobearbeitung

Einfache Automatisierbarkeit
Einfache Prozessüberwachung
Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung
Minimale Wärmeeinflusszone
Marginale Gefügemodifikation
Gratfreie und aufwurffreie Bearbeitung
Hohe Flexibilität hinsichtlich des Designs kleinster Strukturen
Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit
Hohe Präzision
Konstante Bearbeitungsqualität
Keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß

Um die Vorteile der Laserbearbeitung optimal nutzen zu können, sind leistungsfähige Maschinenkonzepte, auf denen die hochpräzisen Lasersysteme aus dem Haus 3D-Micromac basieren, der Schlüssel zum Erfolg. Eine Reihe von Prozessüberwachungsmethoden, wie beispielsweise die Nachverfolgung von Prozessdaten und die Online-Energiemessung bieten zusätzliche Prozesssicherheit.