microDRILLTM

Der zunehmende Einsatz von Wafern aus Halbleitermaterialien aber auch Metallen in der MEMS-Fertigung und der Forschung hat die Anforderungen an die Bearbeitungsvielfalt und die Bearbeitungsgeschwindigkeit deutlich erhöht. Um diese Ziele bei maximaler Qualität erreichen zu können, ist der Einsatz von hochwertigen und robusten Werkzeugen auch bei kleineren Stückzahlen unerlässlich. Ein Werkzeug, welches diesen Ansprüchen gerecht wird, ist das System microDRILLTM der 3D-Micromac AG. microDRILLTM verbindet alle gewünschten Eigenschaften mit der unschlagbaren Performance eines Diode-Pumped-Solid-State-Lasersystems.

Die Steuerung der microDRILLTM erfolgt über einen Industrie-PC und die dazugehörige Steuerungssoftware microMMITM, eine multilinguale Software, die unter anderem individuelle Bedienermodi (Operator, Service, Supervisor), die weltweite Fernsteuerbarkeit des Systems via TCP/IP und die Überwachung aller Prozessparameter bietet.


DPSS-Laserquelle

  • Wellenlängen 1064 nm, 532 nm (SHG), 355 nm (THG), 266 nm (FHG)
  • Repetitionsrate 1 kHz bis 100 kHz
  • Strahlprofil TEM00
  • Energie 100 µJ bis 15 mJ
  • Mittlere Leistung 0.5W bis 20 W
Optionen
  • Halb- oder vollautomatische Ausrichtung des zu bearbeitenden Werkstücks mittels Kamerasystem
  • Automatisiertes Materialhandling
  • Vakuum-Chuck
  • Waferaufnahme bis 300 mm Wafer
  • Kundenspezifische Materialhalterungen
  • Vollklimatisierter Bearbeitungsraum
  • Mini-Environment bis ISO-Klasse 4
  • Strahlanalyse mit microPROFILERTM Software

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