Wafer-, DIE-, und MEMS-Markierungen in höchster Qualität auf unterschiedlichen Halbleitermaterialien waren in der Vergangenheit großen und preisintensiven Anlagen vorbehalten.

Mit dem System microSIGN^TM der 3D-Micromac AG gibt es nun eine Lösung, welches auch bei kleineren Stückzahlen alle Merkmale eines großen Systems aufweist. Seit Jahren erfolgreich in der Industrie eingesetzt ist microSIGN^TM die erste Wahl, wenn es um Hard- und Softmarkierung (nach SEMI-Norm oder Kundenstandards) auf Halbleitern geht.

Die Steuerung der Workstation erfolgt über einen Industrie-PC und die dazugehörige Steuerungssoftware microMMI^TM, eine multilinguale Software, die unter anderem individuelle Bedienermodi (Operator, Service, Supervisor), die weltweite Fernsteuerbarkeit des Systems via TCP/IP und die Überwachung aller Prozessparameter bietet. Zudem verfügt die microMMI^TM über ein einfach zu bedienendes Grafikinterface mit Preview-Möglichkeit.

Die Programmierung mittels Visual Basic Script oder G-Code (DIN 66025), Schnittstellen zu GDSII, STL und DXF, die Steuerung von bis zu 32 NC-Achsen sowie ein integriertes Bilderkennungssystem gehören zu den weiteren Vorteilen der microMMI^TM. Die Kennzeichnung mit Single- oder Double-Density-Codes nach den SEMI-Normen M12, M13 oder nach freier Definition ist ebenfalls inklusive.