Die Entwicklung der letzten Jahre im Elektronik- und Photovoltaikbereich tendiert zu immer mehr Zuverlässigkeit, weniger Gewicht, preisgünstiger Produktion und mehr Flexibilität. Eine Folge dieser Entwicklung ist die stetig wachsende Nachfrage in der Industrie nach Systemen zur Dünnschichtbearbeitung. Diese Systeme müssen unter anderem hohe Durchsatzzahlen gewährleisten und größere Bearbeitungsfelder bieten. Um diese Anforderungen zu erfüllen, hat 3D-Micromac das Lasermikrobearbeitungssystem microFLEX^TM zur Ablation von Dünnschichten auf flexiblen Substraten entwickelt.

Das System arbeitet von "Rolle-zu-Rolle" und ist somit in der Lage, den Aufwand für die Herstellung der Bauteile drastisch zu reduzieren. Besonderheit dieser Technologie ist die Bearbeitung der Substrate mit dem Laser „on-the-fly“, das heißt während des kontinuierlichen Wickelvorgangs. So wird ein besonders hoher Materialdurchsatz erzielt.

Das integrierte Hochgeschwindigkeits-Bilderkennungssystem ermöglicht die Laserbearbeitung der Substrate mit einer Rollengeschwindigkeit bis zu 2,8 m/s. Bearbeitet werden können verschiedenste Arten von flexiblen Substraten, so zum Beispiel Papier oder Folie. Selbst Schichten mit unterschiedlichen Eigenschaften etwa Solarzellen, Sensoren, Aktoren und Elektronik – alles auf Polymerbasis – können bearbeitet werden. Die Integration verschiedenster Laserquellen – je nach speziellen Erfordernissen des Kunden ist möglich.