microSTRUCTTM

Die wirtschaftlichen microSTRUCTTM Excimer-Lasersysteme der 3D-Micromac garantieren bei der großflächigen Bearbeitung von Materialien eine hohe Produktivität. Sie arbeiten auf Basis der Maskenprojektion. Diese Technik ermöglicht die Abbildung komplexer Strukturen als Ganzes verkleinert auf dem Material. Die Wellerlänge dieser Mikrobearbeitungsanlagen liegt im DUV-Bereich, so dass sie für die Bearbeitung von Kunststoffen, Keramiken, Gläsern, dielektrischen Materialien, Stoffmischungen oder biologischen Materialien bestens geeignet sind. Zudem wird es möglich Strukturgrößen im sub-µm Bereich zu erzeugen.

Das Excimerlaserbearbeitungssystem ist für folgende Applikationen geeignet:

  • Mikrochirurgiewerkzeuge
  • Automotive
  • Leiterplatten
  • Formenbau
  • Hartmetallwerkzeuge
  • Abgleich von MEMS
  • Telekommunikation
  • Abisolierung
  • Kabelkonfektionierung
Die Steuerung der Workstation erfolgt über einen Industrie-PC und die dazugehörige Steuerungssoftware microMMITM, eine multilinguale Software, die unter anderem individuelle Bedienermodi (Operator, Service, Supervisor), die weltweite Fernsteuerbarkeit des Systems via TCP/IP und die Überwachung aller Prozessparameter bietet. Zudem verfügt die microMMITM über ein einfache zu bedienendes Grafikinterface mit Preview-Möglichkeit.

Die Programmierung mittels Visual Basic Script oder G-Code (DIN 66025), Schnittstellen zu GDSII, STL und DXF, die Steuerung von bis zu 32 NC-Achsen sowie ein integriertes Bilderkennungssystem gehören zu den weiteren Vorteilen der microMMITM. Die Kennzeichnung mit Single- oder Double-Density-Codes nach den SEMI-Normen M12, M13 oder nach freier Definition ist ebenfalls inklusive.


Spezifikationen (Beispielkonfiguration)

  • Verfahrweg (XY) 200 x 200 mm²
  • Positioniergenauigkeit ± 1 µm
  • Wiederholgenauigkeit ± 0,5 µm
  • Maximale Geschwindigkeit 2 m/s
  • Nicken/Gieren ± 8 arc sec
  • Z-Achse 150 mm
  • Vakuum-Chuck
  • Mechanisches Alignment
  • Strahlengang spülbar
  • Beobachtung des Arbeitsfeldes mit CCD-Kamera möglich

Optionen

  • Scanner mit verschiedenen Arbeitsfeldern und Auflösungen
  • Halb- oder vollautomatisches Aligment mit Kamerasystem
  • Automatisiertes Materialhandling
  • Kundenspezifische Materialhalterungen
  • Vollklimatisierter Bearbeitungsraum
  • Mini-Environment bis ISO-Klasse 4
  • Strahlanalyse mit microPROFILER-Software

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