Die microPULSE wurde speziell für die verschiedensten Aufgaben ausgelegt, die es im Bereich der Mikrobearbeitung gibt, wie Bohren von Mikrolöchern, Herstellung von Mikrostrukturen oder Mikroschnitten. Abhängig von der ausgewählten Laserquelle können Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Schmelztemperatur genauso leicht bearbeitet werden wie transparente, halbleitende, supraleitende oder organische Materialien.

Aufgrund der fortlaufend verbesserten Laserquellen sind heute leistungsstarke und verlässliche Systeme verfügbar. Diese Hochleistungssysteme ermöglichen die präzise Bearbeitung nahezu aller Materialien. Die Positionierung der Substrate wird durch ein 5-Achs-Positioniersystem bestehend aus drei Linearachsen und zwei Goniometern vorgenommen. Zwei direkt angetriebene Linearachsen positionieren das Werkstück in x- und y-Richtung. Die z-Achse ist eine gebremste Spindelachse. Die beiden Goniometer erlauben eine Verkippung bezüglich der x/y-Ebene.

Das flexible Konzept der microPULSE unterstützt zudem die Möglichkeit, das System mit weiteren Positioniersystemen zu ergänzen; z.B. mit zusätzlichen Rotationsachsen.

Die Steuerung der Laseranlage erfolgt über einen Industrie-PC und die dazugehörige Steuerungssoftware microMMI, eine multilinguale Software, die unter anderem individuelle Bedienermodi (Operator, Service, Supervisor), die weltweite Fernsteuerbarkeit des Systems via TCP/IP und die Überwachung aller Prozessparameter bietet. Zudem verfügt die microMMI über ein einfaches zu bedienendes Grafikinterface mit Preview-Möglichkeit. Die Programmierung mittels Visual Basic Script oder G-Code (DIN 66025), Schnittstellen zu GDSII, STL und DXF, die Steuerung von bis zu 32 NC-Achsen sowie ein integriertes Bilderkennungssystem gehören zu den weiteren Vorteilen der microMMI.