microSTRUCT compactTM
Durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik, Halbleiterfertigung und Medizintechnik ist es unabdingbar geworden, immer kleinere und feinere Strukturen in unterschiedlichste Substrate einbringen zu können. Die zu bearbeitenden Materialien können dabei u.a. Metalle, Legierungen, Keramiken, transparente Substrate oder biologische Substanzen sein. Die microSTRUCTTM ist bestens für die Bearbeitung dieser Materialien geeignet.
Laserquelle (wählbar, Beispielkonfigation)
- Einsatz von max. zwei Laserquellen und drei Strahlengängen möglich
- Standard-Laserquelle: ns Laser 1064 nm mit SHG und THG
- Weitere verfügbare Laserquellen (ps, ns, fs, Faser-/ Scheibenlaser), Laseroptiken, Scanner und Festoptiken integrierbar
Systembeschreibung (Beispielkonfiguration)
- Direkt angetriebenes Positioniersystem
- XY-Verfahrweg 600 mm x 400 mm
- Positioniergenauigkeit ± 0,01 mm
- Wiederholgenauigkeit ± 0,005 mm
- Verfahrgeschwindigkeit max. 150 mm/s
- Beschleunigung max. 100 mm/s²
- Positioniersystem erweiterbar um Goniometerachsen oder Hubtische
- Möglichkeit zur Integration anderer Positioniersysteme auf Kundenwunsch
- manuelle, halb- oder vollautomatische Werkstückpositionierung mit X-Y-Tisch sowie optischem Messsystem
- Anpassung an unterschiedliche Werkstückhöhen erfolgt mit separatem Z-Positioniersystem
- 2 Bearbeitungsstationen zum Einsatz von Scannersystemen, Festoptiken oder einer Wendelbohroptik
- Je Station 300 mm x 300 mm Bearbeitungsfeld
- Auf Wunsch ist eine Station als Messplatz (Kameras, taktile oder optische Abstandsmessung, Oberflächenmessung) nutzbar
- Vorbereitung der Integration einer Absauganlage zur Beseitigung von abgetragenen Materialpartikeln
- Multilinguale Steuerungssoftware mit intuitiver grafischer Nutzeroberfläche
- Individuelle Bedienermodi (Operator-, Service- und Engineering-Modus)
- Schnittstellen zu GDSII, CLI und DXF
- Überwachung und Loggen aller Prozessparameter möglich
- Auf Wunsch weltweite Fernwartung des Systems via TCP/IP für Servicezwecke möglich
- Nutzbar für Systeme mit bis zu 32 NC Achsen
Optionen
- Vollautomatisiertes Materialhandling
- Integriertes Bilderkennungssystem mit bis zu vier Beobachtungskameras
- Optischer oder taktiler Abstandssensor
- Vakuumspannvorrichtung oder andere Spannvorrichtungen auf Anfrage
- Qualitätskontrollsysteme auf Anfrage

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