microWELD
3D-Micromacs neuestes Laserschweißsystem microWELD ermöglicht die Umsetzung völlig neuer Produktdesigns
Gerade in der Medizintechnik ist die Herstellung von Instrumenten und Implantaten durch einen Trend zur Miniaturisierung, immer kleiner werdenden Strukturen sowie höchste Ansprüche an Präzision hinsichtlich Oberflächenqualität, Partikelfreiheit, Reinheit und Vermeidung von Materialrückständen gekennzeichnet. Hierbei werden neue Produktionsverfahren benötigt, da herkömmliche Methoden in diesen Bereichen gegenwärtig an ihre Grenzen stoßen.
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microWELD
3D-Micromac platziert neue Anlage zum Laserschweißen von Metallen am Markt
Die Herstellung von medizinischen Instrumenten und Implantaten ist durch immer kleiner werdende Strukturen sowie höchste Präzision hinsichtlich Oberflächenqualität, Gratfreiheit und Vermeidung von Materialrückständen gekennzeichnet. Herkömmliche Verbindungstechniken stoßen dabei zunehmend an die Grenzen ihrer Möglichkeiten. Neue und innovative Laserfügeverfahren bieten hingegen die besten Voraussetzungen für die im Bereich der Medizintechnik geforderte hohe Qualität und Präzision.
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microSTRUCT OLED
Hohe Durchsätze und effiziente Materialausnutzung durch den Einsatz von Ultrakurzpulslasern
Organische Leuchtdioden (OLED) sind leuchtende Bauelemente mit einer Gesamtdicke von wenigen Millimetern, die aus verschiedenen organischen, halbleitenden Dünnfilmschichten aufgebaut sind. Kennzeichnend sind eine hohe Bildqualität bei einem besonders großen Betrachtungswinkel sowie der geringe Energieverbrauch. Aus diesem Grund werden OLEDs derzeit vorrangig in kleinen, tragbaren Geräten wie zum Beispiel in Displays und Bildschirmen von Mobiltelefonen eingesetzt.
Im Verlauf des Herstellungsprozesses einer OLED müssen die verschiedenen Dünnschichten strukturiert werden. Bisher wurden dafür mechanische und/oder nasschemische Verfahren eingesetzt. Eine neuartige innovative Lösung zur Strukturierung dieser dünnen Schichten bieten selektive Laserstrukturierverfahren.
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Wie Lasertechnologien dazu beitragen, den Wirkungsgrad von Solarzellen zu steigern
Angesichts zunehmenden Umweltbewusstseins und knapper werdender fossiler Brennstoffe spielt die Pho-tovoltaik bei der Energiegewinnung eine immer größere Rolle. Um eine Reduzierung der Herstellungskosten und gleichzeitig eine Steigerung des Wirkungsgrades zu erzielen, wird beispielsweise das Zelldesign von Solarzellen ständig weiterentwickelt und verbessert. Ein Ansatz dazu ist das sogenannte Back-Contact Cell Design.
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Auf Grund der exzellenten Fokussiereigenschaften sind Laser vor allem für das Bohren feinster Löcher geeignet. Zum Einsatz kommen hier Excimer-Laser für das Bohren von Kunststoffen sowie Festkörperlaser für die Bearbeitung von Metallen und Halbleitermaterialien (DPSS-Laserquellen oder Pikosekunden-Laser). Es können sowohl Sacklochbohrungen als auch Durchgangsbohrungen erzeugt werden. Ein besonders großes Entwicklungspotential hat jedoch der Einsatz neuartiger Laserwendelbohrköpfe für die Erzeugung von Mikrolöchern (Durchmesser > 50 µm) mit kontrollierbarer Konizität in bis zu 2 mm dicken Metallkörpern. Mit dieser Technologie eröffnen sich gänzlich neue Möglichkeiten für das Design und die Funktionalisierung neuer Produkte.
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Verfahren der Laserkalorimetrie nach EN ISO 11551 liefert Aussagen über die Qualität von optischen Komponenten
In den vergangenen Jahren haben Anwendungen mit Excimerlasern als Strahlquelle im DUV(193nm)/VUV(157nm)-Bereich für zukunftsorientierte Technologiebereiche wie Halbleiterlithographie, Medizin und Materialbearbeitung mehr und mehr an Bedeutung gewonnen. Daher werden an die verwendeten optischen Komponenten immer höhere Anforderungen hinsichtlich Laserdauerbelastbarkeit, Energiedichte und Langzeitstabilität gestellt.
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microSTRUCT PVario
Höchster Materialdurchsatz bei geringstmöglicher Materialschädigung durch berührungslosen Abtrag
Um eine Reduzierung der Herstellungskosten bzw. Steigerung des Wirkungsgrades zu erzielen, investieren die Hersteller von Solarzellen in moderne Produktionsanlagen. Der Einsatz von Lasern garantiert hierbei hohe Effizienz und Durchsatz bei bestmöglicher Präzision sowie geringster Materialschädigung.
Die 3D-Micromac AG nimmt aus diesem Grund ab sofort die Lasermikrobearbeitungsanlage microSTRUCT PVario in das Produktportfolio auf, welches besonders für Photovoltaikanwendungen im Forschungs- und Entwicklungsbereich zum Einsatz kommt. Das System ist sowohl für die Bearbeitung von fragilen Siliziumwafern als auch für Dünnschichtsysteme geeignet.
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Data-Matrix-Code zur besseren Rückverfolgbarkeit von Produkten für Medizin und Pharmazie, erzeugt mit einem Ultrakurzpulslaser
Die Rückverfolgung von Produkten für Medizin und Pharmazie anhand unauslöschlicher ID-Codes gewinnt durch den von EMEA (European Medicines Agency) und FDA (Federal Drug Association) diskutierten Rückverfolgbarkeitsnachweis von Arzneimitteln zunehmend an Bedeutung. Dieser Nachweis soll unter anderem dazu beitragen, den weltweit stetig wachsenden Anteil minderwertiger Produktimitationen zu reduzieren.
Die 3D-Micromac AG hat aus diesem Grund ein neues Verfahren zur Markierung von transparenten Materialien mittels spezieller Ultrakurzpulslaser entwickelt. Hierbei wird - anders als bei herkömmlichen Methoden – die Kennzeichnung nicht auf sondern in das Material eingebracht.
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Höchster Materialdurchsatz bei äußerster Präzision
Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter maßgeschneiderter Lasermikrobearbeitungssysteme, nimmt ein dediziertes System zur effizienten und zugleich hochpräzisen Erzeugung von Mikrolöchern für die Rückkontaktierung von Emitter Wrap-Through (EWT) Solarzellen in ihr Produktportfolio auf, welches auf der bewährten microDrill-Familie beruht.
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Bohrung in Edelstahl, 80 µm - Querschnitt
Das Bohren von Mikrolöchern mit exakt definierter Geometrie gewinnt in verschiedensten Bereichen der Industrie zunehmend an Bedeutung. Dabei reichen die Anwendungen von der Automobilindustrie (Einspritzdüsen) über die Luft- und Raumfahrt (Kühl- oder Formöffnungen in Turbinenleitschaufeln) und die Solartechnologie („emitter-wrap through“-Perforationen) bis hin zur Textilindustrie, in der Spinndüsen mit immer komplexeren Formen für die Herstellung von Funktionsfasern benötigt werden.
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Rolle zu Rolle-Laserprozess
Hoher Materialdurchsatz bei äußerst niedrigen Herstellkosten
Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter maßgeschneiderter Lasermikrobearbeitungs-systeme bietet ab sofort auch die Entwicklung von Rolle-zu-Rolle-Laserprozessen zur Ablation von Dünnschichten auf flexiblen Substraten in ihrem Produktportfolio an.
Extrem flache und flexible Elektronikbaugruppen dringen rasch in viele Bereiche unseres täglichen Lebens vor. Besonders bei Neuentwicklungen werden daher Systeme benötigt, die hohe Stückzahlen bei äußerst niedrigen Herstellkosten fertigen können. Fertigungsverfahren, die von "Rolle-zu-Rolle" arbeiten, können den Aufwand für die Herstellung drastisch reduzieren. Besonderheit der von 3D-Micromac entwickelten Rolle-zu-Rolle-Technologie ist daher die Bearbeitung der Substrate mit dem Laser „on-the-fly“, das heißt während des kontinuierlichen Wickelvorgangs. So wird ein besonders hoher Materialdurchsatz erzielt.
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Wafer Vorderseite
Die Resonanzfrequenzen von Feder-Masse-Aktuatoren, zum Beispiel Silizium-Mikro-Spiegeln weisen bezüglich spezieller Anwendungen zu große Toleranzen auf, die in der Fertigungstechnologie begründet sind. Diese Abweichungen sind mit den engen Toleranzintervallen der Industrie nicht zu vereinbaren und müssen deshalb kompensiert werden.
Die 3D-Micromac AG hat aus diesem Grund das spezielle Verfahren des Lasertrimmens industrietauglich entwickelt, wobei durch den Einsatz von Ultrakurzpulslasern eine besonders stressfreie Bearbeitung des Siliziums mit kleinster wärmebeeinflusster Zone gewährleistet wird. Dabei werden die statischen und dynamischen Eigenschaften der einzelnen µFMAs (Mikro-Feder-Masse-Aktuatoren) durch gezielten Materialabtrag beeinflusst und ein Frequenzabgleich im Waferverbund realisiert. Die Ausbeute und die Produktivität wird durch diese Technologie wesentlich erhöht und eine nachträgliche softwaretechnische bzw. elektronische Toleranzkompensation der einzelnen Bauelemente überflüssig.
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